真空電気めっき電熱管による電気めっき層とプラスチック基板との密着性

真空電気めっき電熱管による電気めっき層とプラスチック基板との密着性

真空めっきでは金属または金属酸化物を蒸発させる必要があり、加熱温度が高すぎてはなりません。そうしないと、金属ガスがプラスチック基板に堆積して熱を放出し、プラスチック基板が焼けてしまいます。 スパッタ粒子は重力の影響を受けにくく、ターゲットや基板の位置を自由に配置できるため、成膜初期の核生成密度が高く、10nm以下の極薄連続膜の作製が可能です。 ターゲットの寿命が長く、自動化して長期間の連続生産が可能です。 ターゲットは、より優れた制御と最も効率的な生産を実現する特別な設計の機械を使用して、さまざまな形状に作成できます。 スパッタリングでは、高電圧電場を使用して、ほぼすべての高融点金属、合金、金属酸化物を使用するプラズマ コーティング材料を生成します。 クロム、モリブデン、タングステン、チタン、銀、金など。さらに、これは強制蒸着プロセスです。 このプロセスにより得られる電気めっき層とプラスチック基板との間の密着性は、真空電気めっき法よりもはるかに高い。 ただし、処理コストが比較的高くなります。

真空メッキ電熱管の膜密着性は蒸着より優れています

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >50% スパッタリング電源は、直流 (DC)、高周波 (RF)、パルス (パルス) に分けられ、DC: 800-1000V (最大) の導体は、ディザスター アークに対応できる必要があります。 RF: 13.56MHZ、非導体。

真空電気めっき電熱管の電気めっき後の検査項目は何ですか

1. フィルムの厚さ;

2. 組立検査。

3. コーティングの密着性。

4. 硬度試験;

5. 摩耗テスト;

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