センサーの小型化とチップ技術

マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）は、マイクロメカニズム、マイクロセンサー、マイクロアクチュエーター、制御回路、信号処理、通信、インターフェイス、電源などを統合するマイクロシステムまたはデバイスです。これは、マイクロ/NANO材料の設計、処理、製造、測定、および制御の技術です。

MEMSテクノロジーには、シリコンマイクロマシニングテクノロジー、ディープリアクティブイオンエッチング、LIGAテクノロジー、分子アセンブリテクノロジー、バルクマイクロマシング、表面マイクロマシング、レーザーマイクロマシング、マイクロパッケージテクノロジーが含まれます。

シリコンマイクロマシニングテクノロジーは、MEMSの主流技術です。これは、精密な3次元処理技術です。センサー、マイクロアクチュエーター、マイクロアクチュエーター、およびマイクロメカニカルシステムを開発するための技術です。さまざまなマイクロセンサーと多機能感受性要素アレイの製造に成功裏に使用されています。マイクロシリコン容量性センサー、マイクロシリコン質量フローセンサー、動的センサー、航空宇宙のためのマイクロセンサー、自動車圧力および加速センサー、環境保護マイクロ化学センサーなど

センサーアレイとマルチセンシングパラメーターコンポジットの統合テクノロジー

統合とは、圧力、静圧、温度3変数センサーなど、データ処理、ストレージ、双方向通信などとの複数のセンシング関数の統合を指します。空気圧、風力、温度、湿度4変数センサー。マイクロシリコンコンポジットひずみ圧力センサーとアレイセンサーなど、すべて統合テクノロジーを使用します。統合プロセスと多変数コンポジットセンサー圧力、静圧、温度3変動センサー、空気圧、風力、温度、湿度4変数センサー、マイクロシリコン複合株制度圧力センサー、アレイセンサーなど、統合微細構造統合製造プロセス。

センサーの統合には2つのタイプがあります。1つは、マイクロマシニングテクノロジーを介してチップ上に複数のセンサーモジュールを構築して、線形センサー（CCDイメージセンサーなど）を形成することです。もう1つは、同じシリコンチップ上に異なる機能を備えた高感度コンポーネントを作成して、高い統合、サイズ、簡単な補償と修正を備えた統合された多機能センサーを作成することです。