ヒートランプ - 熱気暖房と赤外線暖房の違い

熱気暖房は、主に乾燥している材料の汚染が受け入れられないアプリケーション、または比較的低い温度での熱に敏感な材料の乾燥に適しています。牛乳粉、医薬品、合成樹脂、細かい化学物質などの用途で広く使用されています。この暖房システムは、さまざまな熱交換器を介して空気を加熱するために、蒸気、サーマルオイル、煙道ガス、またはその他のメディアを使用してキャリアとして使用します。熱気は、表面マウントデバイス（BGA）のピンとパッドに焦点を合わせ、はんだ接合部を溶かしたり、はんだペーストを反射して除去またははんだ付けを容易にします。除去中、すべてのはんだジョイントが溶けたときに、スプリングとゴムのノズルを備えた真空機構がBGAを静かに持ち上げます。 Hot Air BGAリワークシステムは、さまざまなサイズと仕様の交換可能なホットエアノズルを利用しています。熱気は暖房ヘッドのすべての側面から向けられているため、BGA、基質、または周囲のコンポーネントの損傷を避け、BGAの除去とはんだ付けを比較的簡単にします。さまざまなリワークシステムは、主に暖房源と気流パターンが異なります。一部のノズルはSMDの周りと下の熱気を向け、他のノズルはSMDの上にのみ指示します。デバイス保護の観点からは、BGAデバイスの周りと下で気流を選択することをお勧めします。 PCBワーピングを防ぐには、PCBの底部に予熱機能を備えたリワークシステムも選択する必要があります。