真空コーターによるスパッタリング法による基板への薄膜の成膜

真空コーターによるスパッタリング法による基板への薄膜の成膜

スパッタリングとは、荷電粒子（通常は不活性ガスの正イオン）を固体（以下、ターゲット）の表面に衝突させることで、ターゲット表面の原子（または分子）が飛び出す現象です。それ。 この現象は、1842 年にグローブによって、陰極材料が真空管の壁に移動する陰極腐食の問題を実験的に研究しているときに発見されました。 このスパッタリング法を使用して基板上に薄膜を堆積する真空コーターは 1877 年に導入されました。

真空成膜機の分類と適用範囲

弊社では通常、ワークの脱泡方法としてベーキング法を採用しており、加熱によりワーク内のガスや水分を放出します。 コーティング前に、ワークをポンピングしながら加熱します。 真空チャンバー内のガスとともに真空ポンプによって排気されます。

ワークピースごとに異なる脱ガス対策が講じられ、ワークピース内部のガスと水分の放出を効果的に制御し、コーティングの安定性と均一性を向上させます。 真空成膜機の分類と適用範囲 真空成膜機とは、主に高真空下で行う必要のあるコーティングのことを指し、真空イオン蒸着、マグネトロンスパッタリング、MBE分子線エピタキシー、PLDレーザースパッタリング蒸着など多くの種類が含まれます。そしてとても種類が豊富です。

真空成膜機の可能性はワーク自体の物理的特性に依存します

ワークによっては、ワーク自体にガスや水分などが多く含まれる場合があります。 これらの物質は装置が加熱されると真空チャンバー内に放出され、真空度が低下します。 さらに、一部のガスには有毒成分が含まれており、真空チャンバーに直接ダメージを与えます。 内部の機械構造により、機器が正常に機能しなくなることがあります。 また、塗装工程ではワーク内のガスが加熱・膨張するため、塗膜にクラックが発生しやすくなります。 もちろん、この状況が発生する確率は、ワークピース自体の物理的特性 (膨張しやすいプラスチックなど) によって異なりますが、確率は比較的高くなります。 金属などの硬い材質の場合、確率は比較的低いですが無視できませんので、ワークの脱ガスは必ず必要です。

真空状態は真空成膜機、特に高い真空度を必要とする装置の動作を支える環境です。 通常、高い真空度を達成する必要があります。 エア抜きシステムの役割は不可欠ですが、真空成膜装置ではエア抜きシステムに加えて、稼働過程でワークの脱気も重要なポイントとなります。

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