高温環境が金めっきの耐食性に与える影響は何ですか?

高温は金-めっきコーティングの耐食性に大きな影響を与えます。この影響は主に次のような形で現れます。

まず、高温により金メッキ層内の拡散プロセスが加速されます。{0}}温度が上昇すると、金属原子の移動度が増加し、コーティング内の粒界での原子の拡散速度が速くなります。この拡散によりコーティング構造が緩み、より多くの細孔や欠陥が生じ、腐食性媒体の侵入経路となります。実験研究によると、周囲温度が 150 度を超えると、金-めっき層の気孔率が 30% 以上増加する可能性があります。

第二に、高温によりコーティングと基材間の相互拡散が促進されます。高温下では、基板の金属原子が金-めっき層に拡散する可能性があり、金原子も基板内に拡散する可能性があります。この相互拡散により界面に拡散層が形成され、コーティングの化学組成と構造特性が変化します。たとえば、ニッケル基板上に金をメッキする場合、高温によりニッケル原子が金層に拡散し、ニッケル-金合金相が形成され、コーティングの耐食性が大幅に低下する可能性があります。

さらに、高温は金-メッキ層の応力状態に影響を与えます。内部応力は堆積プロセス中に生成され、高温により応力解放が促進され、コーティングに微小亀裂が発生する可能性があります。これらの微小亀裂は腐食の開始点となり、腐食プロセスを加速する可能性があります。研究によると、200 度で 100 時間後、金メッキ層の表面亀裂密度は 5 ～ 8 倍に増加する可能性があります。

最後に、高温により腐食性媒体の活性が変化します。温度の上昇により分子の運動が加速され、その浸透能力が強化され、電気化学的腐食プロセスの速度パラメータにも影響を与えます。たとえば、温度が 10 度上昇するごとに、電気化学的腐食速度が 1 ～ 2 倍増加する可能性があります。