亜鉛-ニッケル合金の電気化学的特性は何ですか?

電気めっきプロセス中の断線、特に基板が露出または損傷している場合は、PCB 製造における一般的な問題です。この問題は生産効率に影響を与えるだけでなく、顧客からの苦情や経済的損失につながる可能性があります。以下は、PCB 電気めっき中の基板の露出と損傷の分析です。

1. 基板露出の原因:

⑴ 保管前の銅-張積層板の傷: 保管前に銅-張積層板に傷があると、基板が露出し、回路が開く可能性があります。

⑵ 切断プロセス中の傷: 作業面上の硬くて鋭利な物体により、銅張積層板に簡単に傷がつき、基板が露出する可能性があります。

⑶ 穴あけ中の傷: ドリルの先端が磨耗していたり​​、掃除されていないと、銅箔に傷がつき、基板が露出する可能性があります。

⑷ 輸送および積み重ね時の損傷: 輸送および積み重ねの際、不適切な取り扱いにより銅張積層板の表面に傷や凹みが生じ、基板が露出する可能性があります。

2. 損害の結果:

⑴ 開回路: 露出した基板材料が後続のプロセスで適切に処理されないと、開回路が発生する可能性があります。たとえば、電気めっきプロセス中に銅箔の厚さが大幅に減少すると、その後のテストで開回路を検出することが困難になり、過剰な電流により顧客が焼損する可能性があります。

⑵ 品質欠陥: 露出した基板材料は回路基板の機能に影響を与えるだけでなく、回路インピーダンスや信号接続の問題を引き起こし、製品の信頼性と安定性に影響を与える可能性があります。

3. 改善策：

⑴ 厳格な検査と管理: 銅張積層板を保管する前に IQC スポット チェックを実施し、傷や基板材料の露出がないことを確認します。{0}}切断プロセス中は、硬い物体が銅箔を傷つけないように、作業面を清潔にする必要があります。磨耗したドリルビットは定期的に交換し、きれいで破片がないことを確認してください。

⑵ プロセスパラメータの最適化: 電気めっきパラメータを制御して、非浸透性の問題を回避します。-自動フィーダーを使用して化学組成を制御し、スクリーンインクがきれいであることを確認します。

⑶ 機器のメンテナンスおよび操作基準: 研削盤のバッフルやステンレス鋼のドライブ シャフトなどの機器のエッジが滑らかで、鋭利な物体が銅の表面を傷つけないようにします。製造工程中は、強い衝撃や不適切な積み重ねを避けてください。

これらの対策により、PCB 製造中の基板の露出と損傷を効果的に軽減し、製品の品質と生産効率を向上させることができます。これらの改善は、PCB 製品の信頼性と顧客満足度を確保するために非常に重要です。