真空コーティング機によりフィルム層の均一性が確保されます。

真空コーティング機によりフィルム層の均一性が確保されます。

抵抗蒸着とマグネトロンスパッタリングを確実に組み合わせることで、同じ装置で一般的に使用される低融点金属や非金属材料（プラスチック上の装飾アルミニウム膜など）を蒸着できるだけでなく、耐火金属や高硬度金属の加工も行うことができます。銅めっき膜、チタン膜、超硬膜、合金膜などの成膜が可能です。新型高効率マグネトロンターゲットの採用により、ターゲットのスパッタリングレートが高く、膜層の均一性が確保され、高純度の成膜が可能です。高品質のコーティング製品。

イオンコーティングされた基板に負のバイアスが印加された後、さまざまなイオンと高エネルギーの中性粒子の流れが高エネルギーで基板の表面に衝突します。 基板の負のバイアス電圧が増加すると、基板の表面がより高いエネルギーを得るようになり、疑似拡散層が形成される可能性があり、膜層と基板間の密着性が向上し、また膜の組織、構造、性能も変化します。膜層の結晶の精製など。 図2は、基板の負バイアスの増加に伴って膜構造が薄くなるが、基板の負バイアスの増加により逆スパッタリング効果の増加などの悪影響も生じ、膜構造が薄くなることが示されています。フィルム層 表面がエッチングされ、表面平滑性が低下します。 図 3 は、中空陰極がクロムメッキされた場合のクロム膜の表面光沢に対する基板の負のバイアスの影響を示しています。 基板の負のバイアスが増加すると、堆積速度も低下します。 基板の温度が上昇します。 図 4 は、アークイオンプレーティング錫膜基板の負のバイアス電圧が堆積速度に及ぼす影響を示しています。 したがって、基板に適切な負のバイアスは、さまざまなイオンプレーティング方法、さまざまな膜層、およびアプリケーション要件に応じて選択する必要があります。 プレッシャー。

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