接触抵抗が増加する理由は次のとおりです。

接触抵抗が増加する理由は次のとおりです。

1. 職人技の悪さ。主に導体接続前後のケーブルジョイント施工者の施工工程を指します。

（1）接続金具の接触面の処理不良。配線端子であれ接続管であれ、製造や保管条件により、管体の内壁に不純物、バリ、酸化層が存在することがよくあります。これは人々が深刻に考えない欠陥ですが、導体接続の品質に重大な影響を及ぼします。特にアルミニウムの表面には硬くて絶縁性の酸化アルミニウム膜が形成されやすく、アルミニウム導体の接続は銅導体よりも複雑で、プロセス技術の厳格さもはるかに高くなります。接続部（圧着、溶接、機械接続）の発熱の主な原因は、設備や材料の性能などの要因だけでなく、プロセス技術や責任感によるものです。施工担当者が接続メカニズムを理解しておらず、プロセス要件を厳密に遵守しないと、接続が電気的および機械的強度を達成できなくなります。 操作により、圧着継手とワイヤ間の接触面がきれいであるほど、生成される酸化膜が薄くなり、接合部の温度が上昇しても接触抵抗が低くなることが実証されています。

（2）導体の損傷。架橋絶縁層の強度は比較的高く、剥離や切断が困難です。リングカットの際、施工者は電気カッターナイフで左右に切断し、時には弓のこを使用して深いマークを切ることもあり、制御が不十分で電線に損傷を与えることがよくあります。剥離や切断のプロセスはそれほど深刻ではありませんが、電線芯線を曲げて圧着すると、損傷した導体のさらなる損傷や破損を引き起こす可能性があります。圧着後は検出が難しく、断面積の減少により深刻な加熱が発生する可能性があります。

（3）導体接続時に芯線が所定の位置にありません。導体接続時に、絶縁被覆剥ぎ長さは圧着金具穴の深さを5mm増やす必要があります。しかし、製品の穴の深さが標準外であるため、剥ぎ長さが不足したり、圧着時に電線の端に隙間ができたりして、金具壁の厚さだけに頼って導通し、接触抵抗と発熱が増加したりします。

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