電熱管のコーティング中の銅含有量に及ぼす電気めっき浴温度の影響

電熱管のコーティング中の銅含有量に及ぼす電気めっき浴温度の影響

図 3 は、浴温度とコーティング中の銅含有量の関係を示しています。 図 3 から、温度が 40 ～ 45 度の間で変化すると、コーティング内の銅含有量がわずかに増加しますが、その増加は顕著ではないことがわかります。 温度が 45 度から 55 度に上昇すると、コーティング内の銅の含有量が急激に増加し、55 度で最大に達します。 しかし、温度が55度を超えると、コーティング中の銅の含有量は再び急激に減少します。 これは、温度が上昇するとめっき液の粘度が低下し、粒子の輸送に有利になるためです。 めっき液中のイオンの熱運動も温度の上昇とともに強くなり、同時に銅粒子の平均運動エネルギーも増加します。 したがって、複合コーティング中の銅粒子の含有量は、温度の上昇とともに増加します。 しかし、過度の温度は陰極過電圧の低下につながる可能性があり、また陽イオンに対する銅粒子の吸着力も低下する可能性があり、これは銅粒子のコーティングへの埋め込みに悪影響を及ぼします。 したがって、複合コーティング中の銅粒子の含有量は、温度が上昇し続けるにつれて減少します。 この実験では 55 度が最適な温度であることがわかります。

めっき中の銅含有量に対する pH 2.3 の影響

pH値とコーティング中の銅含有量の関係。 図 4 から、pH 値の増加とともにコーティング内の銅含有量が最初に増加することがわかります。 pH 値が 4 より大きい場合、pH 値の増加に伴ってコーティング中の銅含有量が減少します。 これは、めっき液の pH 値が低い場合、水素イオンが銅粒子の表面に吸着し、その表面が正に帯電し、電界の力の作用により銅粒子が陰極に向かって移動しやすくなるからです。 。 しかし、現時点では、カソード表面に大量の水素が析出しており、共蒸着プロセスには適していません。 pH値が上昇すると、めっき液中の水素イオン濃度が低下し、電気めっき中に放出される水素の量が減少し、陰極表面の銅粒子の吸着に対する水素発生の悪影響が減少します。配合量と成膜速度の向上。 ただし、pH値が高すぎると、陰極表面に局所的なアルカリ化が起こり、高度に分散した水酸化ニッケルが生成し、ニッケルイオン濃度が低下する可能性があります。 同時に、めっき液中の水素イオンの数が減少し、銅粒子に吸着される正電荷の数が減少し、その結果、電気的作用により陰極表面に到達する銅粒子の数が減少します。場の力が増加し、コーティングの脆性が増加します。 したがって、pH 値を 3.5 ～ 4 の間に制御することをお勧めします。0。

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