電熱管の電気めっきにおける銅含有量に及ぼす陰極電流密度の影響

電熱管の電気めっきにおける銅含有量に及ぼす陰極電流密度の影響

カソード電流密度とコーティング中の銅含有量の関係。 図 2 から、カソード電流密度 J が 2A/dm2 未満の場合、カソード電流密度の増加に伴ってコーティング内の銅含有量が増加することがわかります。 カソード電流密度 J が 2A/dm2 に近づくと、コーティング内の銅の含有量が最も高くなります。 陰極電流密度 J が 2A/dm2 を超えると、電流密度の変化に対して皮膜中の銅含有量は基本的に変化しませんが、わずかに減少します。

複合電気めっきプロセスでは、一方で、陰極電流密度が増加するにつれて、基材金属の堆積速度が増加し、限界時間が短縮され、単位時間当たりにより多くの粒子が埋め込まれる可能性があることを示しています。 一方、陰極の電流密度が増加すると、それに応じて陰極の過電圧が増加し、電界力が増加します。 陽イオンが吸着した固体粒子に対するカソードの静電引力が増加し、粒子とマトリックス金属の複合共析出に一定の促進効果があります。 ただし、陰極電流密度が高すぎると (この実験では 2A/dm2 より大きい)、粒子が陰極近くに輸送されて堆積層に埋め込まれる速度は、基板金属の堆積速度よりも遅れます。 さらに、カソード表面に埋め込まれた粒子の弱い導電性により、カソード表面の一部が覆われ、その結果、カソードの実際の面積が減少し、真の電流密度が増加し、カソード過電圧がさらに増加し​​ます。そしてH2降水量の増加につながります。 このようにして、電極への粒子の吸着が妨げられるだけでなく、水素の発生によってカソードにしっかりと埋め込まれていない粒子が洗い流される可能性があり、それによって基板金属との共析挙動に影響を及ぼし、その結果、堆積層内の粒子の相対含有量。

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