真空成膜機から出るエアの量が多すぎる、または真空チャンバー内にエア漏れがある

真空成膜機から出るエアの量が多すぎる、または真空チャンバー内にエア漏れがある

1.真空チャンバー内に空気漏れがある：マルチアークイオンコーティング機の基本条件は、ワークピースを真空状態でコーティングできることであることは誰もが知っています。 真空チャンバー内に空気漏れがあっても検出されません。 この位置では、真空めっきを長時間排気することができません。

2. 真空チャンバー内に空気漏れがなくても、プラスチック製品はアウトガスが多いため、真空化やスパッタ制御が困難なスパッタリングコータ、特に高真空化が困難です。 また、プラスチック製品のアウトガスにより、真空チャンバー内のコーティングガスが不純となり、雑ガスが存在し、コーティング製品の色が黒ずんだり、黄色、黒色などになることがあります。

抵抗加熱方式の真空成膜機

真空コーティング機は、真空チャンバー内で抵抗加熱方式を採用し、抵抗線に密着した金属線を溶かして蒸発させ、蒸発した金属分子を基板上に蒸着させて、装飾と美化を図るための滑らかな反射膜層を形成します。記事の表面。 の目標。 安価で高品質なプラスチック表面装飾を得るのに最適な装置です。 ランプコーティング機を通過した後、任意の背景色のプラスチックを金属フィルム、カラフルなフィルム、イミテーションゴールドフィルムなどにメッキすることができます。 プラスチック（ABS、APS、PU、PS、PP、PC、PVC）、ナイロン、セラミック、樹脂、ガラス、その他の素材のおもちゃ、アクセサリー、手工芸品、携帯電話のシェル、電子製品、照明アクセサリー、化粧品の包装などに広く使用されています。産業。

真空コーターのツインターゲットスパッタリング用中周波ACマグネトロンスパッタリング技術

1980年代、わずか10年以上の登場だったが、実験室から頭角を現し、本格的に工業量産の分野に進出した。 さらに、科学技術のさらなる発展に伴い、近年、スパッタリングコーティングの分野では、磁場変調と組み合わせたワイドビーム大電流イオン源を使用し、従来のダイオードと組み合わせたイオンビーム強化スパッタリングが導入されています。新しいスパッタ モードを形成するスパッタリング。 さらに、中間周波交流電力はマグネトロンスパッタリングのターゲット源に導入される。 ツインターゲットスパッタリングと呼ばれるこの中周波ACマグネトロンスパッタリング技術は、アノードの消失効果を排除するだけではありません。 さらに、カソードの被毒の問題も解決され、マグネトロンスパッタリングの安定性が大幅に向上する。 これは、化合物薄膜の工業化された大規模生産のための強固な基盤を提供します。 近年、真空成膜の技術分野では、注目の新しい薄膜作製技術としてラピッドコーティングの復活と開発が活発になっている。

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