再焼入れと標準化焼戻しのための具体的な操作手順:{0}

微細構造の再構築と性能の回復を確実にするため、再焼入れと標準化された焼戻しの特定の操作方法には、1020 ～ 1050 度に加熱し、その温度に保持して焼入れし、その後 550 ～ 600 度で 2 つの焼戻しプロセスを実行し、それぞれ少なくとも 2 時間保持することが含まれます。{0}

 

1.再焼入れ

手順

注意事項

目標

①加熱

ワークピースを 1020 ～ 1050 度まで徐々に加熱します。分割予熱（例：600度、850度）

熱ストレスによる亀裂や歪みを避けることをお勧めします。

② 保有期間

ワークピースの有効厚さを使用して決定されます

厚さ 25 mm ごとに、少なくとも 30 分間保持します。コアが適切にオーステナイト化されていることを確認してください。

③冷却方法

高圧空冷（真空炉）または油冷（N32/N46 機械油を推奨）を使用してください。{0}

微細で均質なマルテンサイト組織を実現します。

注意事項: 変形を防ぐため、冷却中は不均一な撹拌や油温の高すぎを避けてください (<60°C is advised).

 

2. 従来の焼き戻し

手順

注意事項

目標

①初期焼戻し

焼入れ後、550～600度（理想的には580度）の温度で2時間以上保持します。

残留張力の大部分が解放され、微細構造の変化が始まります。

②室温に到達する

焼き戻し後は、室温まで空冷する必要があります（{0}<50°C); fast cooling is not allowed.

新たな熱ストレスの発生を防ぎます。

③二次焼戻し

一定の温度と時間を維持しながら、最初の焼き戻し手順を繰り返します。

微細構造の安定性を高め、応力反発を完全に排除します。

特記事項: 1 段階の焼戻しだけでは、硬度と靭性が安定しません。

 

3. 検証と事後修復テスト-

硬度試験: ポータブル硬度計を使用して各部品の 3 ～ 5 か所を試験し、次のことを確認します。

平均 48 ～ 52 HRC。

範囲 1 個あたり 2 HRC 以下。

金属組織学的サンプリング: すべてのバッチから少なくとも 5% のサンプルが抽出され、微細構造が散在した炭化物と均質な焼き戻しマルテンサイトで構成されていることを確認します。

炉温度プロファイルの保持: 追跡可能な管理のために、プロセス期間中温度記録が保持されます。