電熱管用銀メッキグラファイトシート

電熱管用銀メッキグラファイトシート

3.銀メッキガラス

銀メッキ銅や銀メッキアルミニウムと比較すると、銀メッキガラスは導電性が若干劣りますが、コストパフォーマンスに最も優れています。 同時に、比重が小さく（特に中空ガラス微小球の場合）、沈降しにくく、添加量も少量で済みます。 分散性が良く、保温効果もあります。 中でもフレーク状銀めっきガラスは導電性接着剤、インク、コーティング等の分野に適しており、球状銀めっきガラスは耐せん断性に優れているため電磁波シールド用シリコーンゴムなどの軍事・通信分野に適しています。

4.銀メッキニッケル

ニッケル自体の磁気特性により、製品粒子を複雑な回路内に整然と配置することができ、熱、湿度、塩水噴霧などの極端な環境下でも優れた環境安定性を示し、純銀材料よりも安価です。 良質な銀メッキニッケル粉末は、純銀に近い導電性と化学的安定性を実現できます。 この材料は、シリコーンエラストマーのフィラーとして優れた耐食性と良好な安定性を備えています。 したがって、導電性銀でコーティングされたニッケル粉末は、電子ペースト (インク) の導電性ゴム、導電性バインダー、および導電性フィラーとして使用され、電磁および無線周波数干渉シールドのための導電性チャネルを提供できます。 さらに、海外では、太陽光発電用銀ペーストへの使用を目的として、純銀を銀メッキニッケルに置き換える試みも行われているが、まだ市販品は導入されていない。 欧州連合は、ニッケル粉末を吸入すると発がん性が疑われるため、その使用に慎重になっている。

5. 銀メッキグラファイトシート

近年、黒鉛の配合割合が少なく、同一体積当たりの黒鉛添加量が少ないこと、化学的安定性が高いこと、コスト面で有利であることから、国内外の一部メーカーがFTGに注目し開発している。銅、アルミニウム、ニッケル、その他の金属の上に。 高導電性銀メッキ導電性フィラーのキーテクノロジーは、銀コーティング層（厚さ約マイクロメートル）が完全で緻密で均一であるかどうか、また外部ストレスなどの過酷な環境下でも安定して存在するなど、基材との密着性が良好であるかどうかにあります。ゴム混合時のせん断力）や高温多湿。 コーティング方法には、電気メッキまたは化学メッキが含まれる。 銀/銅粉を例にとると、電気めっきのプロセスフローは次のとおりです。銅粉 - 脱脂 - エッチング - 活性化 - 電気めっき - 水洗 - 乾燥 - 検査 - 使用のための梱包[4]。 外観から、銀めっき層は繊細で緻密で白く、SEMで観察したところ漏れ箇所はほとんどありませんでした。 また、コーティングは極端な環境条件下でも損傷しにくいです。 同じ条件下では、シート状基板は比表面積が大きいため、球状基板よりもカプセル化が難しく、不完全なカプセル化が起こりやすくなります。 さらに、μm 未満の 10 μ 銀メッキ粉末フィラーなど、粒径が小さい粒子は銀をカプセル化するのがより困難になります。 もちろん、樹脂システム内の配置と分布に直接影響を与える粒子サイズ分布など、考慮する必要がある要因は他にもあり、それによって粒子間の重なり具合や最終的な導電率が異なります。 その他の要因には、アルカリ度、錯化剤、保護剤および沈降防止剤、反応温度などのめっきシステムの選択とパラメータ設定が含まれます。最終表面処理により、樹脂システム内の粉末の分散性が大幅に向上しますが、最終製品の導電率にも影響します。

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