電熱管に銀銅粉を電気めっきするための導電性コーティングの準備と腐食破壊の研究

電熱管に銀銅粉を電気めっきするための導電性コーティングの準備と腐食破壊の研究

機能性コーティングとしての導電性コーティングは、導電性接続、帯電防止、電磁シールドなどのハイテク軍事分野で広く使用されています。 この作品は、シアン化物を含まない化学めっきプロセスを採用して、導電性の良好な銀めっき銅粉末を開発し、粉末の体積抵抗率は 2 × 10-4 Ω 未満です。 この粉末をフィラーとした導電性塗料であるcmは、導電性が高く（導電性フィラーと樹脂の重量比が75：25の場合、体積抵抗率は5×10-4Ω・cm）、耐マイグレーション性に優れています。 (通常の銀粉導電性コーティングのほぼ 100 倍)、安定した導電性 (60 度で 100% の湿度テストを 1000 時間行った後、体積抵抗率の増加は 20% 未満です)。 そして抗移動のメカニズムを調査した。

金属ポリマー導電性複合材料（導電性接着剤、導電性ゴム、導電性コーティングなどを含む）およびその他の機能性複合材料は、集積回路部品の導電接続、電磁シールド干渉、航空機など、現代社会のさまざまな分野で広く使用されています。ステルス材料、導電性または帯電防止コーティングなど。 導電性フィラーは主に金属粉末または繊維であり、導電率は一般に 103-105S.cm-1 です。 金粉の高価な価格は、その広範な適用を制限します。 銀粉または銀スラリーは、導電性と熱伝導性に優れた広く使用されているタイプの導電性フィラーです。 ただし、銀は DC バイアス下でマイグレーションや短絡を起こしやすく、アプリケーションの安全率を大幅に低下させます。 しかし、銅は空気中で酸化しやすく、絶縁性の酸化皮膜を形成しやすいため、実用性が低い。

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