MATの自動装着機

MATの自動実装機設備は、エポキシボンディングプロセス、共晶ボンディングプロセス、超音波熱圧着プロセス、フリップチップボンディングプロセス、チップパッケージングに適した、マルチチップモジュール（MCM）、微小電気機械デバイス（MEMS）に適用できます。 3D チップ パッケージング (ダイ スタッキング)、センサー、CCD センシティブ デバイスなど、さまざまなアプリケーション プロセスは、顧客の機器構成要件によって異なります。

MAT6400 縦型機;