マットの自動ダイボンディング装置は、次の用途に適用できます。

エポキシ ボンディング プロセス、共晶ボンディング プロセス、超音波熱圧着プロセス、フリップ チップ ボンディング プロセス、チップ パッケージ、マルチチップ モジュール (MCM)、マイクロ電子機械デバイス (MEMS)、3D チップ パッケージ (ダイ スタッキング) に適しています。センサーやCCD感知デバイスなど、さまざまなアプリケーションプロセスは、顧客の機器構成要件によって異なります。