センサー交換後に修復が成功したかどうかを確認する方法
ご伝言
I. 設置後の静的基礎の検証
機械的取り付けチェック: 熱電対プローブがホット ランナー センス ポートの底部に隙間や垂れ下がりがなく完全に装着されていることを確認します。固定ネジのトルクは0.8N・mに調整してください。プローブは圧縮により曲がってはなりません。テールコネクタは適切に締め付けられ、ラッチがかかっていなければなりません。
絶縁性能テスト 500V デジタル絶縁抵抗計を使用して、熱電対の芯線、外装層、およびホット ランナー シェルの絶縁抵抗をテストします。室温での絶縁抵抗は、短絡や漏電の危険がなく、5MΩ以上である必要があります。
導通信号の検証 熱電対回路 ミリボルト範囲のマルチメーターを使用して、熱電対回路の導通をチェックし、開回路がないことを確認します。 K- タイプ熱電対標準校正テーブルの理論値からの室温での冷接点熱電位の乖離は、信号中断の問題がなければ 0.05mV 以下である必要があります。
II.ダイナミックモードでの加熱プロセスの検証
加熱同期検証: ホットランナーを室温から定格使用温度の 320 度まで 50 度/h の速度で加熱しました。プロセス中に、熱電対の温度データが記録されました。ヒーター電流変化に対してセンサー温度応答が遅れていることが確認されました。<30 seconds, without heating lag or jump phenomena.
完全な-チャネルの一貫性検証: CNAS によって校正された高精度の温度監視機器を使用して、すべてのチャネルの温度データが 100 度、200 度、320 度の 3 つの重要な温度ノードで同期的に比較されました。-単一チャネルの温度偏差は ±1 度以下でした
高温絶縁再テスト--ホット ランナーを 320 度に加熱し、この温度で 2 時間維持した後、熱電対の高温絶縁抵抗を再テストしました。-絶縁抵抗は0.1MΩ以上であることを確認しており、高温でも絶縁不良がないことを確認しています。
Ⅲ.温度制御システム連携の検証
PID制御の安定性検証:設定温度を10度ずつ3回ずつ増減させます。温度コントローラーの PID 調整のプロセスを観察し、温度のオーバーシュートが 2 度以下であること、3 分以内に設定値に戻ること、継続的な発振や温度超過の警告がないことを確認します。-
-長期安定性検証: 4 時間連続して実行し、10 分ごとに温度データを記録し、熱電対の温度データに異常なジャンプやベースラインのドリフトがなく、全体の温度変動範囲が ±0.5 度以下であることを検証します。
接地干渉耐性の検証: 周囲の高電力機器の起動と停止をシミュレーションし、熱電対の温度データに瞬間的なジャンプがなく、接地ループ干渉の影響を受けず、CMRR コモンモード除去性能が規格を満たしていることを確認します。-
IV.最終的な生産条件の検証
小規模バッチ試作検証: 20 個のモジュールを継続的に構築し、プロセス全体にわたる連続的な熱電対温度データとヒーター電流の動的変化を監視し、過電流アラートや異常な信号中断がないことを検証します。
製品歩留まりの検証: 試作製品の視覚的および寸法精度を検証し、バリ、接着剤の不足、不均一な応力などの異常な温度によって引き起こされる欠陥がないことを確認し、プロセスの安定性が完全に回復していることを確認します。
データ アーカイブの確認: 熱電対のシリアル番号、完全なプロセス検証データ、この交換品の校正パラメータをホット ランナー センサーのライフサイクル全体のメンテナンス ログに記録し、次の定期検査のベンチマーク参照データとして使用します。{0}









