H13材の焼き戻し後の硬度差を解決するにはどうすればよいですか？

正確な温度制御、標準化された炉負荷、2 つの焼き戻しプロセス、原料からの微細構造変態の均一性を保証するための原材料の事前検査の強化が、H13 材料の焼き戻し後の硬度差を解決する鍵となります。{0}}

 

1. 基本的な考え方

根本的な原因

答えは

インパクト

温度が一定しない

実際の温度差が ±5 度以下であることを確認するには、PID 温度-制御炉を 580 度 ±5 度に設定し、いくつかの温度測定位置 (上部、中央、底部、コーナー) を設定します。

局所的な過熱や寒冷地による異常な硬度の高低を避けてください。

冷却のバリエーション

熱循環の安定性を高めるために、ワークピースの間隔を少なくとも 5 cm に保ち、積み重ねることを避け、ツーリングラックを使用してください。

「影の領域」を削除して、厚い部分と薄い部分が確実に確実に加熱されるようにします。

不適切な焼き戻しサイクル

2サイクルの焼き戻しが必要です。 2 回目のテンパリングの前に、最初のテンパリングに続いて空気を室温に落ち着かせます。

微細構造の反発を避けるために、残留応力を完全に解放します。

原材料のバリエーション

XRF を使用して、焼戻し前に Cr (5.0% ～ 5.5%)、Mo (1.1% ～ 1.75%)、および V (0.8% ～ 1.2%) の含有量が要件を満たしているかどうかを判断します。

合金要素のばらつきによって引き起こされる一貫性のない反応の除去

実際のケーススタディ: Jingmo Technology は、温度制御システムと炉装填技術を改善することにより、H13 マニホールド プレートの硬度範囲を 3.1 HRC から 1.4 HRC に減少させ、バッチ合格率を 99.2% に高めました。

 

2. データクローズドループとプロセス制御-

アイテムごとの多点検査: 各アイテムは 3 ～ 5 か所 (中心、エッジ、厚さの境界) で測定され、範囲が計算されて 2 HRC 以下を保証します。

金属組織学的サンプリングの検証: 微細構造が散在した炭化物と均質な焼戻しマルテンサイトで構成されていることを確認するために、バッチの 5% 以上がサンプリングされます。

炉の温度曲線の維持: プロセスのトレーサビリティを確保するために、すべての炉の包括的な加熱および冷却データが維持されます。

品質アーカイブの作成: 問題のレビューを容易にするために、硬度データ、オペレーター、および機器の番号が文書化されます。

アドバイス: 傾向の逸脱 (平均硬度の着実な低下など) を迅速に特定するには、複数の連続するバッチのデータを使用して管理図を作成できます。

 

3. オンサイトの最適化に関する提案-

武漢熱処理工場や京毛科技など、迅速な納品と包括的なレポートを容易にするサービス サプライヤーを優先します。

高温の測定は避けてください。-熱による軟化による測定値への影響を避けるため、ワークピースを室温まで冷却してください（<50°C) prior to measurement;

デバイスを使用する前に、デバイスを調整してください。体系的な変動を防ぐために、標準ブロックの不精度が ±1 HRC 以下であることを確認してください。