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H13 材料の硬度を均一にする方法

焼き戻しプロセス パラメータの正確な制御、標準化された炉負荷技術、2 つの焼き戻しプロセスの使用、原材料の事前検査と全プロセス データ モニタリングの組み合わせが、H13 材料の硬度の一貫性を保証する主な戦略です。これにより、バッチ間および個々の部品内での硬度の安定性が達成されます。

 

1. 重要なプロセス管理ポイント

コントロールオブジェクト

特別な措置

関数

温度の管理

550 ~ 600 度に正確に設定。 580 度 +/- 5 度をお勧めします。

±10 度の温度変化により 1 ~ 2 HRC の硬度変化が生じる可能性があるため、正確な温度管理が不可欠です。

焼き戻しの回数

2回焼き戻しが必要です。 2 回目の焼き戻しの前に、1 回目の焼き戻しを室温まで冷却します。

微細構造の安定性を高め、残留応力のリバウンドを防ぎます。

時間を守る

毎回2時間以上。厚さが 25 ミリメートルごとに 30 分追加します。-

表面と内部の凹凸を防ぎ、コアの適切な焼き戻しを保証します。

冷却技術

空冷して室温まで冷却します。水や油による冷却は厳禁です。

局所的なクエンチやその後の応力の発生を停止します。

多点温度測定と PID 温度制御を備えた焼き戻し炉を使用してください。{0}炉の温度差は±5度以内に保つ必要があります。

 

2. 熱循環と炉負荷の最適化

適切な間隔: 積み重ねを防ぎ、一貫した熱風の循環を保証するには、ワークピース間に少なくとも 5 cm の間隔をあけてください。

最適な配置: 局所的な障害物による不均一な冷却を避けるために、厚い部品と薄い部品を交互に配置します。

ツーリングラックを使用する: ワークピースを固定し、熱伝達の一貫性を高めるには、高温に耐えられるサポートを使用してください。

対流の強化: 温度の安定性を高めるには、強制対流または炉のファンをオンにします。

ケーススタディ: Jingmo Technology は、炉の負荷密度を最大化することにより、焼き戻し後の H13 マニホールド プレートの硬度差を 3.1 HRC から 1.4 HRC に減少させました。

 

3. クローズドループのプロセス監視と品質-

炉の温度曲線の記録: 制御された追跡可能な温度を保証するために、すべての炉の完全な加熱および冷却曲線が記録されます。

100% 硬度試験: 焼き戻し後、2 HRC 以下の範囲のポータブル硬度計を使用して、部品あたり 3 か所以上の硬度を評価します。

金属組織学的サンプリングの検証: 微細構造が均一な焼戻しマルテンサイト + 散在炭化物であることを確認するために、バッチの 5% 以上がサンプリングされます。

原材料の事前検査: XRF を利用して、Cr (5.0% ~ 5.5%)、Mo (1.1% ~ 1.75%)、および V (0.8% ~ 1.2%) 成分が焼戻し前に要件を満たしていることを確認します。

「正確な温度、十分な数のテスト、およびデータのアーカイブ」は、完全なプロセスのトレーサビリティと再現性を保証する安全原則です。
 

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