ホットランナー修理後のストレスを確実に軽減する方法

ホットランナー補修溶接後、部品は再度使用されるため、亀裂の再発は避けなければなりません。したがって、標準化されたプロセス活動を通じて残留応力を完全に除去する正確な方法を知る必要があります。

ホットランナー熱衝撃亀裂の TIG 溶接修復における当社のこれまでの経験により、修復後に完全な応力解放を達成するために次の手順を実行できます。

I. 溶接前の処理

深部までの研削と除去: 残りの破断先端への応力集中を避けるために、亀裂領域を完全に研削して健全な金属基板を露出させます。

予熱と温度制御: 溶接前にホット ランナー全体を 200 ～ 300 度に予熱して、溶接領域と基板の間の温度差を小さくし、瞬間的な溶接応力の発生を軽減します。

II.溶接プロセスの制御

低入熱溶接 TIG 溶接による低電流多層多パス溶接を使用し、局所的な過熱による過度の応力を避けるために各溶接の溶着量を管理します。

パス間ハンマリング張力緩和: 各溶接パスの後に専用の空気圧ハンマーを使用して溶接表面を軽くたたき、残留溶接張力を緩和し、応力の継続的な蓄積を回避します。

Ⅲ．溶接後の熱処理

全体的な応力除去焼きなまし: 補修溶接の完了後、ホット ランナーを熱処理炉に入れ、600 ～ 650 度で 2 ～ 3 時間保持します。その後、炉とサンプルは室温までゆっくりと冷却され、残留応力の 90% 以上が完全に除去されます。

温度勾配制御 : 新たな応力を引き起こす可能性のある二次的な温度ショックを避けるために、加熱と冷却の速度は 1 時間あたり 50 度で制御されます。

IV.検査と検証

貫入試験: 試験により応力緩和効果が証明され、修復された溶接領域に遅延微小破壊が存在しないことが証明されています。

応力テスターのサンプリング: 応力値が安全な範囲に低減されていることを証明するために、重要な領域が残留応力テスターに​​よってサンプリングされます。ホットランナー高温動作の要件を満たします。

このプロセス全体は、ホット ランナーが将来破損するリスクを最小限に抑えるために、修理後の残留応力を除去するように最適化されています。