画期的！熟成配合の15～16W熱伝導シリコンパッド用熱伝導パウダーです。

電子機器の性能向上と小型化により、熱管理に対する関心が高まっています。特に、高性能ゲーム グラフィック カードとサーバー CPU は高負荷時に大量の熱を発生するため、効果的な熱放散がデバイスのパフォーマンスと信頼性を制限する重要な要素となります。一般的なサーマル インターフェイス素材である熱伝導性シリコン パッドは、発熱コンポーネントとヒートシンクの間の小さな隙間を埋め、効率的な熱流チャネルを形成します。-その中心的な機能は、熱を熱源から放熱デバイスに迅速に伝達することです。

技術的な問題点とブレークスルーの方向性

業界データによると、2025 年までに 5G 基地局 AAU モジュールのインターフェース材料の熱抵抗要件は 0.15 cm²・K/W を超えない一方、車載用パワーバッテリーパックには少なくとも 3.0 W/m・K の熱伝導率を持つ熱伝導パッドが直接必要となります。ハイエンドのグラフィック カードやサーバーの分野では、要件はさらに厳しくなり、高負荷時の過熱によるチップのスロットルを防ぐために、熱伝導率は 10～16 W/m・K に達する必要があります。熱伝導性フィラーは、サーマルインターフェースマテリアルの性能を決定する重要な要素です。 Dongchao New Materials の DCF-16K 熱伝導性パウダーは、シリコン ガスケット用に 15 ～ 16 W/m·K の高い熱伝導率を達成するように特別に設計されています。

高い熱伝導率: 高い固有熱伝導率と科学的に分散された粒子サイズを備えた粉末原料を利用し、効率的な熱伝導ネットワークを構築するための基礎を築きます。成熟したフォーミュラにより、熱伝導率15～16W/m・Kを実現。

容易な分散性：独自の表面処理技術とプロセスにより、粉末とシリコーン基材の相溶性が大幅に向上し、フィラー含有量が高くても良好な分散性と加工性が確保されます。

信頼性の高い絶縁: すべての粉末は非導電性フィラーであり、材料の電気絶縁の安全性が保証されています。-