真空コーティング業界における真空銀メッキ超音波の応用

真空コーティング業界における真空銀メッキ超音波の応用

超音波洗浄技術とプロセスは、真空コーティング、電気泳動、塗装などの表面処理産業において幅広い応用が期待されています。 液中の超音波により発生するキャビテーション効果を利用して、ワーク表面に付着した油汚れを洗浄し、適切な洗浄剤を使用することで、ワーク表面を素早く清浄度の高い処理が可能です。

真空銀メッキ膜の不均一性の問題

まず、磁場の均一性と方向の一貫性を確保して、比較的均一な空間磁場を形成するように努めます。

第二に、上下の空気圧の均一性を可能な限り確保する必要があります。 真空チャンバーを設計する際には、真空ポンプの設置位置、プロセスガスの吸気方法、チャンバー内のプロセスガス配管のレイアウトなどを考慮する必要があります。

第三に、磁場も空気圧も完全に理想的ではないため、磁場の不均一性は空気圧の不均一性によって補償され、最終的な膜は均一になります。

第四に、ターゲットとベースの距離もスパッタリングされたコーティング膜の均一性に影響を与える重要な要素です。

真空銀メッキマグネトロンスパッタリング均一コーティング

マグネトロンスパッタリングによるコーティング膜の均一性は重要な指標であり、マグネトロンスパッタリングによる均一なコーティングをより良く実現するためには、マグネトロンスパッタリングの均一性に影響を与える影響要因を研究する必要がある。 簡単に言うと、マグネトロンスパッタリングは直交電磁場内で行われ、閉じた磁場が電子を結合してターゲット表面の周りで螺旋運動を行い、移動中に作動ガスのアルゴンに継続的に衝突して大量のアルゴンイオンをイオン化します。アルゴンイオンは電場の作用下にあります。 ターゲットへの衝突を加速し、ターゲットの原子イオン (または分子) をスパッタリングして基板上に堆積させ、薄膜を形成します。 したがって、均一なコーティングを達成するためには、ターゲットの原子イオン（または分子）を均一にスパッタする必要があり、そのためには、ターゲットに衝突するアルゴンイオンが均一に衝突する必要がある。 アルゴンイオンは電場の作用下で加速されてターゲットに衝突するため、電場は均一である必要があります。 アルゴンイオンは、閉じた磁場によって束縛された電子から発生し、運動中に継続的に衝突して形成されるため、均一な磁場とアルゴンガスの均一な分布が必要です。 ただし、実際のマグネトロンスパッタリング装置においては、これらの要因を完全に均一にすることは困難であるため、その不均一性が成膜の均一性に与える影響を検討する必要がある。 実際、磁場の均一性と作動ガスの均一性は、膜形成の均一性に影響を与える最も重要な要素です。 磁場が大きい場合、膜は厚くなりますが、膜は薄くなります。磁場の方向も均一性に影響を与える重要な要素です。 空気圧で言えば、ある空気圧条件下では、空気圧が高い位置では膜が厚くなり、逆に膜は薄くなる。

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