電熱管電気めっき用モリブデン銅担体への金めっきの前処理プロセスに関する研究

電熱管電気めっき用モリブデン銅担体への金めっきの前処理プロセスに関する研究

モリブデン銅材料は、高い電気熱伝導率、低い調整可能な熱膨張係数、特殊な高温性能、非磁性、低ガス含有量、良好な真空性能、良好な機械加工性などの特徴を備えています。特に、その熱膨張係数、熱伝導率が優れています。材料の組成を調整することで設計できるため、この材料の適用に大きな利便性をもたらします。 モリブデン銅材料は、主にマイクロエレクトロニクスおよびパワーエレクトロニクスデバイスで、マイクロ波デバイスまたは集積回路のパッケージとして使用され、支持および放熱の役割を果たします。 タングステン銅と比較して軽量であるという利点があり、航空宇宙分野で広く使用されています[1]。

モリブデン銅材料には用途に大きな利点がありますが、それを実現するには表面を適切に処理する必要があります。 しかし、モリブデン銅の表面は酸化されやすく複合酸化皮膜が形成され、これが表面処理のネックとなります。 従来の処理方法では、クロムメッキなどのプロセスは環境に大きな影響を与え、少量のキャリアプロセスの制御は困難です。 同社の既存のプロセスと設備に基づいて、金ゲルマニウムろう付けのニーズを満たすモリブデン銅表面金めっきプロセスが検討されました。

モリブデン銅材は、用途に応じてさまざまなプロセスで加工できます。 現在、銅モリブデン銅 (CMC) 構造があり、主にヒートシンク、電極、その他の用途に使用されています。 銅浸透法や混合焼結法で得られた材料を、さらに必要なサイズに加工することができます。 このプロジェクトは主に、銅浸透法で製造されたモリブデン銅素材（銅の質量分率 30 パーセント未満）をキャリアに機械加工した後、表面金めっき前処理プロセスに焦点を当てています。

1. 実験材料および実験器具

基板はサイズ 13mm × 8mm × 0.6mm のモリブデン銅キャリア (Mo85Cu) で、焼結炉、電気めっき槽、電気めっき電源、オーブンなどの設備が備えられています。

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